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「IC設計攻頂補助計畫」於本(113)年9月由經濟部及國科會共同召開雙首長會議，核定通過聯發科技、聯詠科技、創鑫智慧、昇佳電子及瑞昱半導體等15家廠商所提出之11項計畫，總補助金額達57億元，預計將帶動171家上下游廠商投入相關生產，並新增至少1,651個就業機會。創造投資效益逾新臺幣4,000億元。
行政院推動的「晶片驅動臺灣產業創新方案」，旨在強化我國在全球半導體產業中的領先地位。該計畫聚焦於提升半導體自主研發能力，透過強化先進製程、設備、材料及設計技術的創新，確保供應鏈的穩定與完整性，減少對外部依賴。「IC設計攻頂補助計畫」作為其中重要的一環，目標是推動國內IC設計業者投入先進技術應用晶片的開發，挑戰半導體高階製程，並達到或超越國際領先企業的技術水準。
此次研發補助的重點是跟上國際頂尖IC設計公司及先進晶片製造技術的發展趨勢，涵蓋從AI晶片的研發到AI應用環境下所需的通訊需求。首先，針對伺服器用的特定AI晶片，這些晶片能協助企業進行大規模語言模型（LLM）等AI技術的訓練。例如，創鑫智慧所開發的大算力晶片，其效能預計可提升超過60倍，足以媲美全球領先企業的技術水準。 在手機端AI應用方面，計畫也持續推動新技術的開發，例如聯發科針對智慧型手機等設備打造的AI核心晶片，旨在滿足快速增長的移動設備AI需求。針對不同產品需求，計畫中還開發了專用的AI晶片，這些晶片具備強大的運算能力，能應對高度運算需求，並且在應用上更具彈性。
記憶體方面，為因應未來AI運算對高速資料處理的需求，國內廠商積極投入開發專為AI設計的高效能記憶體。這類記憶體可提供高速運算效能，特別適用於深度學習、資料中心等需要大量數據處理的應用領域。隨著AI需求不斷增加，這些技術將扮演關鍵角色。
最後，針對AI應用對於高速通訊的需求，全球通訊廠商將矽光子技術視為關鍵發展項目之一。此次補助計畫也提供矽光子技術支持，期望藉此研發出我國首顆自主技術的矽光子晶片，以應對高速通訊與資料傳輸的挑戰，提升國內在AI通訊領域的競爭力。
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